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本研究主要以液/固反應偶之形式探討Sn-58 wt% Bi (SB)與Sn-0.7 wt% Cu (SC)兩種無鉛銲料與Fe-42 wt% Ni (Alloy 42)基材在240、270、300、3…
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銅與銀是目前電子工業中常使用的金屬基材材料,純錫、錫-3.0wt.%銀-0.5wt.%銅、錫-58.0wt.%鉍、錫-9.0wt.%鋅為最具潛力的無鉛銲錫合金。故本研究針對構裝製程中常使用的銅、銀金…
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高熵合金作為一新型合金系統,由於其結構簡單,所以利於分析、加工、合成以及利用,同時還擁有各種優異之物理及化學性質,可應用在各種工業,此外,其生產不需要特別之技術,並且可以很容易地利用現有之技術以及設…
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為提高金屬玻璃於工業之應用,首要克服的問題就是如何將金屬玻璃接合於異質材料。本研究以銅模鑄造法製備Cu-45Zr-5Al-5Ag塊材金屬玻璃。對此塊材金屬玻璃先於表面作噴砂前處理、表面再輔以濺鍍銅與…
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近年來,電子構裝中 打線接合技術為應用範圍最廣且技術成熟的連接電路方 式,傳統上金和鋁經常作為打線製程中材料之使用,製程上會選用純金拉成 15-50 m的細線來做為打線使用 而鋁則是作為在矽基板…